北京集成电路学会应邀参加芯动科技技术研讨会

2024年2月28日下午，芯动科技举办《从设计到量产，大模型算力芯片IP和IC定制技术研讨会》。本次活动邀请了芯动科技、芯盟科技、芯和半导体、通富微电等国内核心IP /EDA、FPGA、硬仿、设计、量产、封测、三维集成等企业和技术专家，从技术侧和供应链的前沿视角研讨Chiplet小芯片和三维集成、高速互联IP、高带宽内存等关键技术，加速国产算力芯片从设计到量产，支持大模型等应用的发展。

北京集成电路学会秘书长陈小男应邀出席并致辞。秘书长指出，当前，大模型等通用人工智能技术引发新一轮科技革命和产业变革。一方面，大模型对大算力、大数据等基础要素的巨大需求，推动人工智能芯片、Chiplet小芯片和三维集成、高速互联IP、高带宽内存等领域快速成为支撑通用人工智能发展和未来应用端繁荣的底座基础。另一方面，在国际地缘环境演变和产业链逆全球化趋势抬升等复杂背景下，人工智能作为提升国家竞争力、维护国家安全的重大战略，成为各国博弈的关键领域。

在此背景下，北京经济技术开发区作为北京建设国际科创中心主平台、高精尖产业主阵地，勇当高质量发展开路先锋，承载起集成电路、人工智能两大战略产业的国家使命。在人工智能方面，经开区计划通过建设1个公共智能算力中心、1个算力调度服务平台和1个算力产业技术联盟，构建数字经济时代的新型算力基础设施，有望被打造为“北京算力布局新高地、国家算力枢纽新节点、全球算力调度新标杆”。在集成电路方面，经开区积极引进国内领先的IP和芯片定制领军企业芯动科技、Chiplet国家级创新平台芯力公司、三维集成国内领先企业芯盟科技等，为经开区提供“打通数字基础设施大动脉”的“亦庄样板”提供基础保障。