北京集成电路学会应邀参加世界5G大会
点击蓝字 关注我们
2023年12月5日至8日，世界5G大会在郑州国际会展中心举办。围绕“强基韧链与引领带动”、“赋能产业高质量发展”，2023世界5G大会设置12个平行论坛，集聚顶级院士专家、企业家，围绕5G变革、开放合作，赋能民生福祉和产业升级进行高端对话和全面展示，助力全球顶尖5G产业合作和资源整合。
北京集成电路学会秘书长陈小男应邀参加TECH TALK 2023 5G产业强基发展论坛，作题为《5G创芯、生态共赢》的报告，分享了集成电路与5G的相关内容。
秘书长指出，5G的核心是集成电路。从5G产业链来看，芯片在5G的终端-基站-承载网-核心网等全产业链上都发挥着巨大的作用。从空中通信硬件层的终端设备、宏/微基站到有线通信硬件层的主设备和数据中心等都离不开集成电路。包括终端需要的5G基带芯片、射频前端、以及宏基站用到的CPU、FPGA、收发、ADDA，以及核心网用到的服务器芯片、光模块等等。
5G是消费集成电路的最主要市场之一。用于5G应用的集成电路市场空间广阔，2022年全球用于5G通信市场的集成电路市场规模达到1392亿美元，占到全球集成电路市场规模的近1/4。国内5G芯片市场规模约为2429.7亿元，占国内集成电路市场规模的20%。
随着5G基础设施、5G终端的渗透率逐步增加， 5G 与行业应用融合正向纵深迈进，5G 与人工智能、云计算、大数据等技术融合创新取得明显成效，在智能制造、5G系统设备及机器视觉、智能网联等行业应用中实现广泛落地。
GTI 预测到2025 年，5G模组全球连接数量将达4亿个，其中中国10%的物联网模组基于5G连接，销售规模将高达千亿元。可以说，集成电路+5G，正在为万物万业赋能。
当前5G行业融合应用正迎来规模化发展的关键期，需要不同行业不同领域形成合力，共同解决跨领域融合的难题，突破技术标准和政策难点。
北京集成电路学会将充分发挥自身优势，在集成电路领域持续发力，为构建世界信息社会做出应有的贡献。
北京集成电路学会