SEMI：2024年第一季度全球硅晶圆出货量下降5%；2023年全球半导体材料市场销售额下降8.2%

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（信息来源：SEMI）

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2024年第一季度全球硅晶圆出货量下降5%

2024年5月1日，SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布硅晶圆季度分析报告。报告显示2024年Q1全球硅晶圆出货量环比下降5.4%，至2834百万平方英寸（million square inches, MSI），同比下降13.2%。

SEMI SMG 主席，GlobalWafers 副总裁李崇伟表示：“晶圆厂利用率持续下降和库存调整导致2024年第一季度所有尺寸晶圆的负增长，抛光晶圆出货量同比下降幅度略高于EPI晶圆出货量。值得注意的是，一些晶圆厂的利用率在2023年Q4触底，因为越来越多的人工智能应用推动了对先进节点逻辑产品和数据中心内存的需求不断增长。”

Source: SEMI (www.semi.org), May 2024
Data cited in this release include polished silicon wafers, including those used as virgin test wafers, as well as epitaxial silicon wafers, and non-polished silicon wafers shippedby the wafer manufacturers to end users.

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2023年全球半导体材料市场销售额下降8.2%

2024年5月6日，SEMI在其《Materials Market Data Subscription》报告中指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的727亿美元下降8.2%至667亿美元。

2023年晶圆制造材料销售额下降7%至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

2023年，半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。

中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆的销售额为131亿美元，继续实现同比增长，在2023年排名第二。韩国的销售额为106亿美元，仍然是第三大消费地区。2023年，除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。

Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding.
Rest of the World includes Singapore, Malaysia, the Philippines, other areas of Southeast Asia, and smaller global markets.

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北京集成电路学会