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SEMI（国际半导体产业协会）旗下ESD联盟（ESD Alliance）周一在其最新电子设计市场数据（EDMD）报告中指出，EDA行业在2024年第四季度收入大幅增长，较2023年同期的44.4亿美元增长11 %，达到49亿美元。将最近四个季度与前四个季度进行比较的四季度移动平均值上涨了12.8%。
2025-04-25
2024年5月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称上海微系统所）的欧欣研究员团队联手瑞士洛桑联邦理工学院Tobias J. Kippenberg团队，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，相关成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》（Lithium tantalate photonic integrated circuits fvolume manufactu
2024-05-10
据科技日报5月5日报道，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下进行密集计算的人工智能系统奠定了基础。相关论文发表于新一期《自然·电子学》杂志。
2024年5月1日，SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布硅晶圆季度分析报告。报告显示2024年Q1全球硅晶圆出货量环比下降5.4%，至2834百万平方英寸（million square inches, MSI），同比下降13.2%。
2024-05-09
4月29日工信部发布了2024年Q1我国软件和信息技术服务业主要经济指标完成情况和2024年Q1我国软电子信息制造业运行情况。软件和信息技术服务业运行态势良好，业务收入保持两位数增长，利润总额增速小幅提高，信息技术服务等领域收入增势良好。电子信息制造业生产稳步增长，出口持续回升，效益继续改善，投资保持较高增速，地区间营收分化明显。
复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、微电子学院周鹏教授团队针对集成电路微缩瓶颈问题，聚焦评论了二维材料晶体管在先进技术节点下的工程化解决方案，并提出了最具潜力的技术路径，为未来二维材料体系实现工程化和产业化提供了借鉴和重要参考。技术综述以“Transistengineering d on 2D materials in the post-silicon era（后硅时代下的二维材料
《行动方案》提出5方面24条具体措施，包括扩大市场准入，提高外商投资自由化水平、加大政策力度，提升对外商投资吸引力、优化公平竞争环境，做好外商投资企业服务、畅通创新要素流动，促进内外资企业创新合作、以及完善国内规制，更好对接国际高标准经贸规则等。
2024-03-22
国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。
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