北京集成电路学会应邀参加芯动科技技术研讨会

发布日期：2024-02-28

2024年2月28日下午，芯动科技举办《从设计到量产，大模型算力芯片IP和IC定制技术研讨会》。本次活动邀请了芯动科技、芯盟科技、芯和半导体、通富微电等国内核心IP /EDA、FPGA、硬仿、设计、量产、封测、三维集成等企业和技术专家，从技术侧和供应链的前沿视角研讨Chiplet小芯片和三维集成、高速互联IP、高带宽内存等关键技术，加速国产算力芯片从设计到量产，支持大模型等应用的发展。

在此背景下，北京经济技术开发区作为北京建设国际科创中心主平台、高精尖产业主阵地，勇当高质量发展开路先锋，承载起集成电路、人工智能两大战略产业的国家使命。在人工智能方面，经开区计划通过建设1个公共智能算力中心、1个算力调度服务平台和1个算力产业技术联盟，构建数字经济时代的新型算力基础设施，有望被打造为“北京算力布局新高地、国家算力枢纽新节点、全球算力调度新标杆”。在集成电路方面，经开区积极引进国内领先的IP和芯片定制领军企业芯动科技、Chiplet国家级创新平台芯力公司、三维集成国内领先企业芯盟科技等，为经开区提供“打通数字基础设施大动脉”的“亦庄样板”提供基础保障。

大语言模型时代，底层算力需求的急速爆发与各类创新应用的诞生，为芯片产业带来新的机遇。深度对接设计公司和系统公司需求，整合产业链技术和资源，加速国产算力芯片从设计到量产，支持大模型等应用的发展，也是IP和IC定制赋能领域的重要课题。

北京集成电路学会将充分发挥自身优势，推动人工智能和集成电路产业的协同发展，构建循环可持续的产业生态链。