面向AI/HPC的先进封装解决方案丨先进封装技术协同创新与产业链供需交流会在京成功举办

发布日期：2025-11-18

以下文章来源于HiPi联盟，作者HiPi联盟秘书处。

为推动集成电路产业生态建设，促进集成电路产业链协同创新与资源高效对接，驱动产业链上下游实现更深层次的融合与协同发展。2025年11月5日，以“面向AI/HPC的先进封装解决方案”为主题的先进封装技术协同创新与产业链供需交流会在北京经济技术开发区成功举行。本次交流会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）主办、北京集成电路学会协办。

北京集成电路学会秘书长陈小男出席会议并发表致辞。

陈小男在致辞中表示，推动先进封装技术的创新与全链条协同，对构建我国自主可控、安全高效的本土供应链具有重大战略意义。他介绍了北京市集成电路产业的情况，在产业发展过程中，北京市探索形成了创新链、产业链高效协同的产业发展模式，成为支撑中国集成电路产业创新发展的战略高地。

陈小男特别指出，本次交流会由北京集成电路学会和HiPi联盟联合举办。此次联合，旨在汇聚更广泛的力量，共同应对挑战，合作共赢。期待未来学会与HiPi联盟能进一步加强合作，在集成电路领域共促创新发展。

会议汇聚了20余家产业链上下游的企业、科研机构及高校院所，覆盖封装、材料、设备、应用等领域，企业代表积极分享了一线的实践成果与前瞻性的技术解决方案。在讨论环节，与会专家和企业代表进一步聚焦“面向AI/HPC的先进封装解决方案”，展开了热烈的讨论和深入交流。会议旨在应对后摩尔时代的产业挑战，推动产业链上下游精准对接与协同创新，助力集成电路产业新质生产力提升。