北京集成电路学会联合工商银行北京市分行共同举办“芯链融动”金融赋能集成电路产业沙龙

发布日期：2025-11-28

2025年11月25日下午，北京集成电路学会联合工商银行北京市分行共同举办的“芯链融动”金融赋能集成电路产业沙龙在北京市经开区信创园召开。本次沙龙吸引了北方华创、燕东微、长鑫集电、屹唐半导体、奕斯伟等30余家企业40余人参会。北京经济技术开发区海关关长出席本次沙龙。

活动伊始，与会嘉宾们共同参观了北京6G生态展厅，对集成电路产业在下一代信息基础设施中的核心地位与广阔发展前景有了更深刻的认识。随后，工银国际首席经济学家程实带来关于宏观经济与金融市场趋势解析的报告分享。程博士从全球视野出发，深入分析了当前经济形势与金融市场的演变逻辑，并结合集成电路产业的发展特点，提出了具有前瞻性的金融支持路径与投资策略。

本次沙龙活动有效促进了北京市集成电路企业间的深度交流，搭建CFO群体专属的沟通合作平台，推动了金融资源与产业需求高效对接。