北京集成电路学会受邀出席2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会

发布日期：2025-11-28

展会参观

11月20日至21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。北京集成电路学会秘书长陈小男受邀出席本次会议。

大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、应用场景落地、产业政策与宏观趋势等关键方向，成功构建了一个融汇“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”于一体的集成电路产业高端交流平台。

会上北京集成电路学会理事长魏少军教授为大会发表了题为《技术创新驱动设计产业升级》的主旨报告（如需查看完整报告，请点击ICCAD-Expo 2025 魏少军教授官方报告：技术创新驱动设计产业升级），权威发布了2025年中国IC设计业发展状况及相关统计排名，围绕产业面临的战略机遇与时代挑战进行了深度研判，为设计业在新时代背景下实现破局攻坚指明了方向。

展览以IC设计为核心策展主线，系统串联IP授权、EDA工具、设计服务、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链关键环节，云集了来自全球各地300余家半导体产业链顶尖厂商参展，全景呈现集成电路产业最新发展成果与创新突破。北京集成电路学会秘书长陈小男带队与中芯国际、达博有色金属、奕成科技等单位现场交流。

企业调研

以展会为契机，秘书长带队赴四川南充开展产业调研，实地走访中科九微科技股份有限公司、四川九天真空科技有限公司、四川零零昊科技有限公司。在中科九微，调研团深入生产车间，详细了解其真空阀门、真空泵及核心零部件的研发与应用。相关产品凭借卓越性能与高稳定性，已广泛服务于半导体制造关键环节，为产业链自主可控提供有力支撑。

未来，学会将持续深化与各地区产业链上下游企业的协同联动，推动技术交流与资源协同，助力国产半导体装备生态高质量发展。

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