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北京集成电路学会联合工商银行北京市分行共同举办“芯链融动”金融赋能集成电路产业沙龙
2025-11-28
2025 IC WORLD大会集成电路产教融合专题分论坛暨“芯课堂系列之科普讲座”第八期成功举办
2025-11-26
面向AI/HPC的先进封装解决方案丨先进封装技术协同创新与产业链供需交流会在京成功举办
2025-11-18
北京集成电路学会赴河北省石家庄参加京津冀长三角集成电路产业对接活动
2025-10-22
一家初创公司颠覆传统芯片检测
2025-11-07
IBM突破性进展:常规AMD芯片成功实现量子计算纠错算法
2025-10-30
中科院半导体所牵头制定的《石墨烯薄膜层数测量:拉曼光谱法》国际标准正式发布
应用材料推出原子级芯片设备,旨在提升下一代人工智能芯片性能
2025-10-17
2025年
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2024年
2025-04-25
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